▲ 와이엠티가 독자 기술로 극동박 개발에 성공, 고객사에 공급을 시작했다.

와이엠티가 독자 기술로 극동박 개발에 성공, 고객사에 공급을 시작했다. 극동박은 두께가 0.1~0.3 ㎛의 동박으로 반도체 실장기판(PKG Substrate)의 원소재로서 사용된다.

해당 시장은 일본의 한 개사가 시장을 100% 독점하고 있어 공급 부족 및 가격 이슈가 발생했다. 극동박은 두께뿐만 아니라 신호와 전기적 특성 모두를 만족해야 하는 소재로, 그동안 국내외 많은 동박회사들이 도전장을 내밀었지만 문턱을 넘지 못했고, 양산물량을 공급한 건 와이엠티가 최초다.

와이엠티의 동박은 현재 많이 언급되고 있는 한국 대기업들의 동박과는 철저히 다른 시장을 목표로 한다. 국내 동박회사들은 배터리 음극재용 시장에 포진해 있어 전기차, 배터리 시장으로 귀속된다면, 와이엠티 동박은 반도체 실장기판 제조에 사용되어 반도체산업과 맥락을 같이한다.

와이엠티의 극동박은 단순히 일본 기업의 동박을 대체하는 것이 아닌, 5G의 전송 손실, 밀착력 등 향후 IT 시장의 핵심 요소에서 기술적 우위를 확보함으로써 패키지 기판 시장에 진입할 수 있었다.

현재 극동박 시장규모는 약 4,000억 원으로 추산하고 있으며, 향후 자율주행, 5G 등의 시장 개화로 5년내 1조억 원 돌파할 것으로 추정된다.

와이엠티는 현재 안산공장에서 양산을 진행하고 있으나 향후 시장 및 점유율 확대에 따라 매출이 오를 것으로 기대하고 있어, 내년 초 화성 부지에 신공장을 건설한다는 계획이다.