▲ 한화정밀기계가 ‘세미콘 차이나 2023’에 참가해 주력 플립칩 본더(SFM3)를 선보였다.

한화정밀기계가 지난 6월 29일부터 7월 1일까지 중국 상해신국제박람센터(Shanghai New International Expo Centre)에서 열린 ‘세미콘 차이나(SEMICON CHINA) 2023’에 참가해 주력 플립칩 본더(SFM3)를 선보였다.

‘세미콘 차이나’는 국제반도체장비재료협회(SEMI)에서 주최하고, 매년 1,000여개 제조사가 장비를 출품, 약 50,000여명의 관람객이 방문하는 중국 최대 반도체 전시회이다.

한화정밀기계가 올해 전시회에 출품한 플립칩 본더(Flip Chip Bonder)는 기존 다이 본더(Die Bonder)보다 발전된 방식으로 반도체칩을 기판에 고정할 때 금속선(와이어)을 이용하지 않고 작은 돌기모양의 솔더 범프로 반도체칩과 기판을 직접 부착하는 장비이다. 이러한 특성 때문에 더 작고 미세한 공정이 가능하여 소형 스마트기기나 고성능 반도체 공정에 주로 사용된다.

한화정밀기계의 주력 플립칩 본더인 ‘SFM3’는 Top3 종합 반도체회사(IDM) 고객사에 수년간 뛰어난 생산성과 사용자 편의성을 인정받아 왔다. 이번 전시회에서도 현지 업체들의 많은 관심을 받았으며, 글로벌 반도체 패키징/테스트 전문회사(OSAT)에도 판매를 확대할 계획이다.

한화정밀기계 산업용장비 석명균 사업부장은 “당사는 차세대 기술을 앞세워 IDM뿐만 아니라 글로벌 주요 OSAT 기업에 대한 공략을 본격화하고 있으며, 지속적인 기술 개발을 통한 자동화 기능 강화로 경쟁사 대비 상품성을 더욱 강화할 것”이라고 밝혔다.

한편, 한화정밀기계는 SMT, 반도체패키징, 자동선반 등 제조장비 사업을 영위하고 있으며, 특히 반도체 패키징 장비 사업 분야에서 글로벌 정밀기계 제조사와 경쟁하면서 독자적으로 설계, 생산 및 서비스를 제공하고 있다.