▲ 램리서치가 전 세계 반도체 장비 중 식각 공정 분야를 주도하고 있는 키요(Kiyo®)와 플렉스(Flex®)에 이어 새로운 차원의 혁신적인 식각 기술 제품을 공개했다.

반도체 업계에 웨이퍼 제조 장비 및 서비스를 공급하는 램리서치(Lam Research)가 새로운 플라즈마 식각 기술을 제공하는 식각 공정 반도체 장비인 센스아이(Sense.i™) 플랫폼을 발표했다.

이번 램리서치의 센스아이 플랫폼은 반도체 제조사들이 향후 혁신에 필요한 확장성과 고급 기능을 갖출 수 있도록 하기 위해 개발됐다.

또한, 기존 식각 장비가 차지하는 반도체 팹 공간을 절반으로 줄이면서 종횡비를 크게 높인 콤팩트한 구조와 함께 독보적인 시스템 인텔리전스 기능을 갖추고 있다. 향후 10년간 로직 및 메모리 소자의 성장 로드맵을 지원할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

센스아이(Sense.i™) 플랫폼은 전 세계 반도체 장비 시장의 대표적인 식각 공정 제품으로 인정받는 키요(Kiyo®)와 플렉스(Flex®) 프로세스 모듈에서 발전된 핵심 기술이 구현되어 있다.

균일도와 식각 프로파일 제어를 지속적으로 향상시키는 데 필요한 핵심 식각 성능을 제공해, 반도체 제조의 수율은 최대화하고 웨이퍼 비용도 크게 낮춘다. 무엇보다 반도체 장비의 크기는 줄어들고 종횡비는 높아지고 있기 때문에 향후 기술변화에 대비할 수 있도록 설계되었다.

센스아이(Sense.i™)에는 램리서치의 장비 인텔리전스(Equipment Intelligence®) 기술도 탑재됐다. 식각 장비 스스로가 자가 인식이 가능해 반도체 제조사들이 데이터를 모으고 분석해 패턴과 경향을 확인할 수 있을 뿐 아니라, 개선 조치를 특정할 수 있다.

또한, 자율 캘리브레이션 및 유지보수 기능을 갖추고 있어 비가동 시간과 인건비를 동시에 줄일 수 있다. 머신러닝 알고리즘을 통해서는 툴을 자가 조정해 공정 변화를 최소화하고, 웨이퍼 산출량을 극대화할 수 있는 효과도 거둘 수 있다.

센스아이(Sense.i™) 플랫폼은 획기적인 공간 절약형 구조를 갖췄다. 식각 장비가 차지하는 반도체 팹의 면적인 식각 산출 밀도를 50% 넘게 개선해 향후 웨이퍼 산출 목표를 달성하는 데 크게 기여할 수 있다.

반도체 제조사들이 더 스마트하고 더 빠른 초고밀도의 칩을 개발하면서, 공정이 복잡해지고 단계가 급속히 늘면서 팹 내 프로세스 챔버를 늘리는 만큼 정해진 공간 대비 전체 산출량은 줄어드는 상황에 직면하고 있기 때문이다. 램리서치의 센스아이(Sense.i™) 플랫폼은 점유 공간이 작아 팹을 신축하거나 노드 간 기술을 전환할 때 큰 효과를 발휘한다.

램리서치 식각 장비 부문 총괄 바히드 바헤디(Vahid Vahedi) 수석 부사장은 “램리서치는 지난 20년에 걸쳐 개발된 가장 혁신적인 식각 제품을 도입할 예정”이라며 “센스아이(Sense.i™)는 램리서치 기술 로드맵을 확장해 고객의 차세대 요건을 충족할 뿐 아니라 고객의 비용 조정 문제를 해결할 수 있다”고 언급했다.