▲ eSL10™ 전자빔 패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템은 극자외선(EUV) 리소그래피 공정으로 제조되는 반도체 칩을 비롯해 고성능 로직과 메모리 반도체 칩의 출시 시기를 앞당기도록 설계된 제품이다.

KLA가 기존 광학 장비나 전자빔 결함 검사 플랫폼으로 검출할 수 없는 결함 검출 및 보고가 가능한 eSL10™ 전자빔 패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템(e-beam patterned-wafer defect inspection system)을 개발했다.

이 새로운 시스템은 극자외선(EUV) 리소그래피 공정으로 제조되는 반도체 칩을 비롯해 고성능 로직과 메모리 반도체 칩의 출시 시기를 앞당기도록 설계된 제품이다.

KLA e-beam 부문의 아미르 아조르데간(Amir Azordegan) 총괄 매니저는 “단일 고전류밀도 전자빔을 사용하는 eSL10 시스템은 전자빔 검사 능력을 새로운 수준으로 끌어올렸다”며 “특히 전자빔 아키텍처와 알고리즘에 완전히 새로운 방식으로 접근해 기존 툴이 풀지 못했던 문제들을 해결할 수 있는 시스템을 설계했다”고 설명했다.

eSL10 전자빔 검사 시스템은 중대한 결함 검출의 한계를 극복하기 위해 보강한 몇 가지 혁신적 기술을 탑재하고 있다. 이 시스템에는 고유의 전자 광학 설계가 적용됐다. 따라서 다양한 종류의 공정 층과 모든 디바이스 유형의 결함 검출을 위해 업계에서 가장 폭넓은 운용 범위를 제공한다.

옐로우스톤(Yellowstone™) 스캐닝 모드에서는 스캔 1번에 100억 픽셀의 정보를 사용해 높은 해상도를 유지하면서 빠른 속도로 운용할 수 있다. 의심되는 핫스팟의 효율적인 검사와 광범위한 영역의 결함 검출이 가능하다.

Simul-6™ 센서 기술은 단 한 번의 스캔으로 표면, 형상, 재료 명암, 딥 트렌치(deep trench) 정보를 모두 수집해 디바이스 구조와 재료에 대한 다른 결함 유형을 식별하는 데 필요한 시간을 줄여준다.

eSL10은 첨단 인공지능(AI) 시스템으로 IC 제조업의 진화하는 검사 조건에 적응할 수 있는 딥 러닝 알고리즘을 사용해 디바이스 성능에 중대한 영향을 끼치는 결함들을 구별해낸다.

eSL10 시스템과 KLA의 플래그십 39xx(‘Gen5’) 및 29xx(‘Gen4’) 브로드밴드 광학 웨이퍼 결함 검사 시스템을 조합하면 첨단 IC 기술을 위한 강력한 결함 검출 및 모니터링 솔루션이 만들어진다. 이 시스템들은 수율과 신뢰성을 가속화하고 연구 개발부터 양산까지 중대한 결함을 더 빠르게 찾아내며 문제 해결을 빠르게 돕는다.

새로운 eSL10 플랫폼은 전자빔 검사 및 계측 분야 전반에 널리 활용할 수 있는 확장성도 갖추고 있다. 몇몇 eSL10 시스템은 첨단 로직, 메모리, 오리지널 장비 제조 업체에서 운용되고 있다. 이 시스템은 제조 업체가 차세대 공정과 디바이스를 제조, 개발하고 업무 과정을 모니터링하며 생산량을 늘릴 수 있도록 돕는다.